FPC柔性线路板弯曲半径计算方法

发布时间:2018-07-19     浏览量:818

   FPC柔性线路板在弯曲时,其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力,外侧是拉力。所受应力的大小与FPC柔性线路板的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC柔性线路板分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC柔性线路板的层压结构,使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算小弯曲半径。

   情况1、对单面柔性电路板的小弯曲如下图所示:


FPC弯曲半径图


   它的小弯曲半径可以由[敏感词]公式计算: R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D
其中: R=小弯曲半径(单位µm)、 c=铜皮厚度(单位µm)、 D=覆盖膜厚度(单位µm)、 EB=铜皮允许变形量(以百分数衡量)

   不同类型铜,铜皮变形量不同。
   A、压碾铜的铜皮变形量大值是≤16%
   B、电解铜的铜皮变形量大值是≤11%。

   而且在不同的使用场合,同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的的场合,使用折断临界状态的极限值(对延碾铜,该值为16%)。对于弯曲安装设计情况,使用IPC-MF-150规定的小变形值(对延碾铜,该值为10%)。对于动态柔性应用场合,铜皮变形量用0.3%。而对于磁头应用,铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量,就可以算出弯曲的小半径。

   动态柔性:这种铜皮应用的场景是通过变形实现功能的,打个比方:IC卡座内的磷铜弹片,就是IC卡[敏感词]后与芯片接触的部位,插的过程弹片不断的形变,这种应用场景就是柔性动态的。

   情况2、双面板

FPC弯曲半径

   其中:  R=小弯曲半径、单位µm、 c=铜皮厚度、单位µm、 D=覆盖膜厚度、单位µm、 EB=铜皮变形量,以百分数衡量。


   EB的取值与上面的一样。
   d=层间介质厚度,单位µm